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工业级热风枪的使用方法

     2014年08月20日03:40     

工业热风枪(又名热风筒)和热风焊台的喷嘴可按设定温度对集成电路吹出不同温度的热风,以完成拆卸或焊接。拆卸集成电路较容易,但焊接集成电路有一定技巧,故这里以焊接IC为主介绍热风枪的使用方法。热风枪的喷嘴气流出口设计在喷嘴的上方,口径大小可以调整,故不会对IC附近的元器件造成热损伤。正确使用热风枪通常要注意以下几个问题。 1. 锡球应完全熔化表面安装集成电路在拆卸之前,所有焊接引脚的锡球均应完全熔化,如果有未完全熔化的锡球存在,起拔IC时则易损坏这些锡球连接的焊盘。同样,在对表面安装的集成电路进行焊接时,如果有未完全熔化的锡球存在,就会造成焊接不良。 2. 操作间隙应合适为了便于操作,热风枪喷嘴内部边缘与所焊IC之间的间隙不可太小,至少要保持1 mm间隙。 3. 植锡网应合适植锡网的孔径、孔径数、间距与排列均应与IC一致。孔径一般是焊盘直径的80020,且上边小、下边大,这样有利于焊锡在印制电路板上涂敷o 4. 防止印制电路板变形为防止印制电路板单面受热变形,可先对印制电路板反面预热,温度一般控制在1 50℃~1 60℃;一般尺寸不大的印制电路板,预热温度应控制在1 60℃以下。

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